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    2. 晶圆片

      分享:

      台积电计划在下半年提升至每月12万片晶

      产业链人士透露,台积电5nm制程工艺的月产能,在去年四季度达到了9万片晶,在今年上半年仍将继续提升,将提升到每月10.5万片晶。

      2021-03-03 09:55:14

      环球已在计划提高现货市场的硅价格

      环球是全球重要的供应商,他们拥有完整的生产线,生产高附加值的产品,除了用于制造芯片的半导体,他们也生产太阳能棒。

      2021-01-06 15:34:50

      中欣12英寸第一枚外延正式下线

      12月30日消息 根据中欣官方的消息,中欣12英寸第一枚外延正式下线,成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。

      2020-12-31 10:57:31

      基于NI-VISA的测试探针台远程控制软件

      基于NI-VISA的测试探针台远程控制软件

      资料下载 2021-06-29 15:07:08

      及芯片测试

      测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、模拟信号参数测试。

      资料下载 2021-04-09 15:55:12

      半导体的生产工艺流程介绍

      从大的方面来讲,生产包括棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为柱切片后处理工序)。

      资料下载 2021-04-09 10:01:50

      如何测试从圆形状从到不的变换

       对于科技来说属于重要组成之一,缺少,先进的科技将停步不前。那么,当被制造出来后,如何确定圆成品的好坏呢?本文中,小编将对大家介绍的测试方法,并且将对的形状变化进行探讨。如果你对具有兴趣,抑或本文即将要介绍的内容具有兴趣,都不妨继续往下阅读哦。

      资料下载 发烧友 2020-12-29 05:43:00

      超级CSP——让倒装芯片获得最大可靠性一种级封装

      超级CSP——让倒装芯片获得最大可靠性一种级封装

      资料下载 2017-09-14 11:31:37

      京仪装备自主研发出了高速集成电路制造

      机是用来调整集成电路产线上生产材料序列位置的一款设备,它的任务是将产线上的圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序,这就要求机拥有极高的传送效率和洁净程度。

      2020-12-10 09:50:47

      京仪装备首台12寸双臂机研发成功:实现每小时300以上的倒速度

      京仪装备宣布,近日,在机的研发上,京仪装备又实现了重大突破,自主研发出高速集成电路制造机(12 吋双臂机),同时通过了北京市首台(套)重大技术装备评定。 IT之家获悉,

      2020-12-09 15:44:02

      京仪装备自主研发出高速集成电路制造机,用于14纳米集成电路制造

      据北京商报,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称 京仪装备)自主研发出了高速集成电路制造机,每小时 300 以上的倒速度指标达国际先进水平,成为国内首创的高速集成电路

      2020-11-30 13:35:37

      国产 6 英寸碳化硅产品于上海发布

      根据东方卫视的报道,首国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)于 10 月 16 日在上海正式发布。

      2020-10-19 10:12:24

      AMSL:截止2019年,EUV设备加工了450万片晶

      ASML在IEDM 2019大会上披露,截至2019年,总共已经使用EUV设备处理了450万片晶。该公司最新的NXE:3400C系统每小时可生产170个。 从2011年到2018年末,通过

      2019-12-17 13:58:48

      环球韩国子公司MKC第2座工厂竣工 未来月产能将达到17.6万片晶

      根据韩国媒体报导,半导体硅晶圆厂环球(GlobalWafers)的韩国子公司MKC,22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解,未来在第2工厂的加入之后,其月产能将可达到17.6万片晶。

      2019-11-25 11:19:23

      关于TMR制造工艺的介绍和应用

      经过处理工序后,上即形成许多小格 ,称之为方或晶粒(Die)。在一般情形下,同一片晶上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶 上制作不同规格的产品;这些必须通过晶片允收测试,晶粒

      2019-10-28 16:16:17

      总投资60亿元的、外延制造项目签约浙江丽水

      经济技术开发区 半导体项目包括、外延制造项目、以及光电探测器制造项目。 其中、外延制造项目由中科院上海冶金所博士生导师(杭州华芯微科技公司总经理)张峰教授领衔的团队投资,建设集8英寸和12英寸单晶硅、外延制造,集成

      2019-09-19 11:53:54

      是什么材质_测试方法

      硅是由石英砂所精练出来的,便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅棒,然后切割成一薄薄的。

      2019-05-09 11:34:37

      结构_用来干什么

      本文主要介绍了的结构,其次介绍了切割工艺,最后介绍了的制造过程。

      2019-05-09 11:15:54

      代工是什么

      现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从上切出来的,一大片晶可以切成很多的芯片越靠近中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 。什么是代工呢?用最简单的话讲,就是专门帮别人生产。

      2019-03-29 15:32:27

      中国制造厂现状跟踪报告

      根据芯思想研究院的统计,截止2018年底我国12英寸制造厂装机产能约60万;8英寸制造厂装机产能约90万;6英寸制造厂装机产能约200万;5英寸制造厂装机产能约90万;4英寸制造厂装机产能约200万。

      2019-02-21 17:59:01

      台积电称污染事件损失4万片晶 在7nm工艺节点上依然领先

      在台积电创始人张忠谋去年裸退之后,台积电已经发生两次严重的生产事故了,去年爆出的工厂机台中毒事件最终损失不过26亿新台币,但是1月份爆出的污染事件要严重得多,最初爆料称损失上万片晶,上周有消息

      2019-02-19 15:23:03

      SEMI报告:200毫米Fab厂将在2022年生产70万片晶

      对移动,物联网(IoT),汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000200mm,增长14%。随着许多设备对200mm的需求,这一增长使得200mm制造厂的总产能达到每月650万片晶。

      2019-02-16 10:04:21

      台积电南科晶圆厂发生了污染事件,预估报废上万片晶

      问题是在生产过程中检查不到瑕疵,只能等生产后才能确认,所以台积电目前也不知道到底影响有多大,但传闻损失数量有上万之多——2018年台积电生产的平均价格是1382美元,但是这次的晶圆厂是16/12nm工艺,还是目前比较先进的工艺,价格显然会更高,如果真要损失上万片晶,那这次的损失也会很大

      2019-02-11 16:02:07

      台积电因使用不合规原料损失上万片晶

      供应链人士消息称,台积电南科Fab 14B厂质量有问题,预估损失上万片晶,影响的是主力营收的16/12nm工艺,目前台积电正在统计损失和影响情况。

      2019-02-11 09:26:40

      环球宣布扩产12英寸硅 月产能目标量为15万

      继日本胜高、韩国LG、德国Silitronic后,全球第三大硅晶圆厂环球亦宣布扩产12英寸硅。

      2018-10-08 15:08:00

      什么是硅?哪些厂商生产硅?

      就是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅棒,然后切割成一薄薄的。

      2018-03-26 10:57:17

      全球厂有哪些_全球十大厂排名

      将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽棒,晶圆厂再拿这些矽棒研磨,抛光和切片成为母片.目前越来越多的受到了应用,本文详细介绍了全球十大的供应商。

      2018-03-16 15:05:08

      片晶到底可以切割出多少的晶片数目

      用于整机生产。一片晶到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决

      2018-01-23 09:01:21

      是什么_为什么是的_制造工艺

      是微电子产业的行业术语之一。

      2017-12-07 15:41:11

      片晶到底可以切割出多少晶片?(附30强代工厂)

      片晶到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸其实就是直径的简称,只不过这个吋是估算值。

      2016-06-02 02:39:00

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