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    2. TO-247封装

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      0805封装 85种感值 每种感值50片 贴片电感盒

      贴片电感盒  产品型号:L085V08-50  参数:0805封装 精选常用85种感值;  规格:1盒 85values*50pcs;  特点:查找存取贴片电感方便快捷;     简化繁杂的元器件

      2021-09-01 17:29:54

      功率氮化镓技术及电源应用热管理设计挑战

      在采用带引线的TO-247封装中采用共源共栅模式技术之后,市场上出现了许多趋势,这些市场朝着R DS(开启),更好的开关品质因数(FOM)和更低的电容方面的改进方向发展。

      2021-03-16 11:26:34

      IGBT单管TRENCHSTOP IGBT7产品概述

      TRENCHSTOP IGBT7现在提供TO-247封装,电流等级为20-75A。 TRENCHSTOP IGBT7带来更高的击穿电压(650V)、一流的性价比和效率,实现简单的即插即用解决方案

      2020-10-22 09:33:30

      DDR4封装规格

      本文主要介绍了DDR4封装规格.

      资料下载 362951919 2018-06-26 08:00:00

      LQFP144封装资料

      LQFP144封装

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      MAX232封装参数

      MAX232封装

      资料下载 CHNlyt 2017-01-04 11:52:17

      DM7414封装资料

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      DM7408封装资料

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      资料下载 CHNlyt 2017-01-04 11:48:47

      TO247封装结构和安装说明

      TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。

      2020-10-02 18:02:00

      快恢复二极管的封装如何选择?

      快恢复二极管分别有TO-220AB(铁)、TO-220AB(塑封)、TO-247、TO-252、TO-263等封装??旎指炊艿?span style='color: #FF6600'>封装选择主要是受功率影响较大,一般情况下是根据电流参数来决定封装的选取。

      2020-10-02 17:56:00

      英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP? IGBT7技术

      TRENCHSTOP IGBT7器件具有优异的可控性和卓越的抗电磁干扰性能。它很容易通过调整来达到特定于应用的最佳dv/dt和开关损耗。

      2020-09-29 11:43:23

      东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴

      新型P-SON4封装的贴面积为7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴。

      2020-09-14 16:42:43

      安森美半导体门极驱动器方案的快速评估和测试解决方案

      这些板设计为直接插入基板或易于替换为现有的应用板。图3显示了几种架构,其中迷你驱动器板已连接以驱动采用TO-247封装的开关。

      2020-08-18 15:53:12

      Nexperia(安世半导体)宣布推出新一代650V氮化镓 (GaN) 技术

      新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用;新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK

      2020-06-11 08:03:43

      安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 m?产品

      安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 m?产品,籍此扩展市场领先的低RDS(on) MO,同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷。

      2020-02-26 08:17:00

      to-247 mos管封装尺寸 to-247封装型号选型

      TO-247封装TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。TO-247封装尺寸介于??橛氲ス苤?

      2018-12-07 16:52:26

      0603封装 88种感值 每种感值100片 贴片电感盒

      贴片电感盒  产品型号:L088V06-100  参数:0603封装 精选常用88种感值;  规格:1盒 88values*100pcs;  特点:查找存取贴片电感方便快捷;     简化繁杂的

      2018-11-27 11:27:21

      0603封装 79种容值 每种容值50片 贴片电容盒

      贴片电容盒  产品型号:C06-50  参数:0603封装 精选常用79种容值;  规格:1盒 79values*50pcs;  特点:查找存取贴片电容方便快捷;     简化繁杂的元器件管理

      2018-11-16 14:18:53

      0402封装 70种容值 每种容值200片 贴片电容盒

      贴片电容盒  产品型号:C04-200  参数:0402封装 精选常用70种容值;  规格:1盒 70values*200pcs;  特点:查找存取贴片电容方便快捷;     简化繁杂的元器件管理

      2018-11-16 14:14:36

      0805封装 128种阻值 每种阻值200片 贴片电阻盒

      贴片电阻盒  产品型号:R08E24-200-5  参数:5% 0805封装 共128种阻值;  规格:1盒 128values*200pcs;  特点:查找存取贴片电阻方便快捷;     简化

      2018-11-14 10:22:34

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      2018-06-10 07:23:00

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      基于广大客户的需求,关于贴片二极管SOD-123封装规格参数(HDZ2V4D12~HDZ39VD12范围)的规格参数如下

      2018-06-05 15:08:00

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      本文首先介绍了sot23封装的概念,其次介绍了SOT23封装的引脚顺序,最后介绍了SOT23封装尺寸图。

      2018-05-28 17:27:23

      关于QSFP28封装的优点和产品

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      2018-05-01 16:06:00

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      2017-12-28 09:21:07

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      一段时间内电源电压又恢复到高于门槛电压为止。 MAX809有低电平有效的复位输出。 MAX809封装 典型值是17A的低电源电流使MAX809能理想地用于便携式电池供电的设备,它们使用3管脚的 SOT23封装 。如下图: MAX809封装尺寸图(表) MAX809主要数据 最

      2017-11-23 19:54:11

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      。 CD4069封装尺寸 CD4069主要有DIP14和SOP14两种封装形式,它们的尺寸图如下: DIP14封装尺寸图(表) SOP14封装尺寸图 CD4069参数 极限使用参数 注: 1、DIP封装

      2017-11-23 14:38:09

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      封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其?;ば酒?、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD封装和贴片SO8封装,根据引脚中心距、引脚数、封装

      2017-08-26 15:55:07

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      本文介绍STM32F103封装方式和STM32F103管脚功能的配置。

      2016-08-03 17:44:12

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